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晶圆生产完成后,需要对其进行各种参数的检测,在检测的过程中,需要在不同温度下进行测试。本实用新型属于半导体测试技术领域。晶圆测试用温控设备(晶圆测试温控系统)是高精度,高分辨率,高稳定性的控制设备,操作简单,可非标定制。
控温系统:自主开发的温度控制模块,改变控制设定的方法,能够尽快的响应过程中系统的滞后,得到最小温度过冲。控制由两组PID(每组PID是可变的)控制回路构成,这两组控制回路成为主回路和从回路,主回路的控制输出作为从回路的设定值。系统采用带有前馈PV,主控回路的PID运行结果的输出与前馈PV信号复合后作为主控回路的设定值,通过这样对温度变化进行梯度控制,保证系统的温度精度。
高效换热系统:系统采用管道式加热冷却,参与循环的液体非常少,制冷采用板式换热器,,换热效率高、结构紧凑,加热采用管道式法兰加热器,整个系统的容积(板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积)。
控制重复性:基于高级动态控制系统,每次都能实现一致的控制结果,大大提升产品生产的稳定性。
产品外观:外观设计吸取国外进口产品的设计理念,采用大口径石英玻璃液位计,液位计与操作屏放在同一侧,观察方便,风格简约时尚,比列协调,专有的色彩搭配。
超高温降温技术:采用超高温降温技术,可以满足在300℃高温直接开启压缩机制冷降温。
质量保障:所有的关键部件均选用进口品牌,确保产品长时间可靠运行。同时所有产品发货前均经过严格测试与检验,确保设备到客户现场不会出现任何问题。
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